中国半导体“破冰”：中芯国际代工华为“麒麟710A”

智通财经APP获悉，周一，华为“麒麟710A”(14nm制程)开启商业化量产，由中芯国际 (HK:0981)代工，实现了国产化零的突破，是中国半导体芯片技术的“破冰”之举。

此前，业界盛传华为推出了麒麟710A入门级手机移动芯片，由中芯国际代工，制程14nm。但无论是华为还是中芯国际，都没有正面回应或承认此项传闻。

而在5月9日，中芯国际员工和业内人士拿到的荣耀Play4T移动终端，表明中芯国际14nm FinFET代工的移动芯片，终于真正实现规模化量产和商业化。

麒麟7系列的首款芯片是麒麟710，于2018年7月在华为发布的Nova 3i手机搭载出现，由台积电(TSM.US)代工，制程工艺12nm，主频2.2GHz，八核。