中国芯，引领科技巅峰，做世界强者

 《中国集成电路产业人才白皮书(2019—2020年版)》显示,到2022年,中国集成电路专业人才缺口将近25万,而且存在结构性失衡问题——国内一时间集中上马众多芯片项目,反而造成原本就稀缺的人才资源更加分散。

 去年,新华社旗下新闻周刊《瞭望》曾刊登一则消息,2019年至2020年短短一年多时间里,我国江苏、四川、湖北、贵州、陕西5省的6个百亿级半导体大项目先后停摆,总规划投资规模达2974亿元,引发业界担忧。

去年10月国家发改委召开的例行新闻发布会上,对于“如何在推动该产业发展的同时,避免一拥而上和虚假项目的出现”的问题,国家发改委新闻发言人孟玮回应,“国内投资集成电路产业的热情不断高涨,一些没经验、没技术、没人才的‘三无’企业投身集成电路行业,个别地方对集成电路发展规律认识不够,盲目上项目,低水平重复建设风险显现,甚至有个别项目建设停滞、厂房空置,造成资源浪费。”孟玮对此表示,国家发展改革委一直高度重视集成电路产业健康有序发展,按照党中央、国务院决策部署,会同有关部门强化顶层设计,狠抓产业规划布局,努力维护产业发展秩序。

国家对芯片企业一直有产业政策上的偏重,地方政府积极响应。然而,芯片产业发展规律决定了这不是一个数量游戏。一些夭折的芯片企业,共同特征就是三缺:缺技术、缺人才、缺产业背景。各级政府设立的引导基金和地方性商业银行在行政层面的影响下,成为这些“三缺”项目的主要输血者,但在设备和技术严重依赖引进、项目团队又缺兵少将的情况下,这些企业难以得到专业投资机构的认同,后续融资极为困难。不少项目是政府投资一头热,社会资本空许诺,根本没跟进。

发展芯片产业,不仅需要地方政府的魄力,更需要专业的统筹规划能力。芯片并非放诸四海皆可生根,需要可供其茁壮成长的土壤。现阶段,中国的芯片产业尚处于培育期,大量技术处于研发早期,项目落地更倾向于选择北、上、深等人才和IC研教资源富集的一线城市,待产能充分释放后,才会向土地、人力成本更低的二三线城市转移

比突破技术壁垒更难的是建构产业生态

 因为被美国“卡脖子”,国人尤其关注先进制程芯片的进展,甚至喊出举国体制的口号,似乎有一种错觉:但凡举国体制,便可迎刃而解。举国体制是在特定领域实现国家意志的一种特殊制度安排。世界主要创新大国在战略高技术领域都采取过集全国资源、举全国之力的做法。中央经济工作会议提出,要发挥新型举国体制优势。那么,新型举国体制有何新特点?科技部部长王志刚曾在今年1月接受新华社记者采访时表示,新型举国体制,并不意味着所有科技任务都采取这种模式,更多聚焦在体现国家意志、事关国家战略利益的关键领域。

 简单来说,因为芯片不是一个科研项目,而是一个产业。如今,多元化市场主体有着各自不同的目标和利益诉求。同时,现代工业的体量和产业链规模都很大,为产业打造一个良好的生态环境尤为重要。随着“新型举国体制”一词被正式写入党的十九届四中全会《决定》,如何在市场经济条件下“集中力量办大事”,需要依据新型举国体制的战略方向 。

 举国体制引发的另一个公众话题是“与其各自建厂,为何不集中资源发展中国芯,这种想法来源于其他地区的经验:韩国扶起来一个三星,台湾集全岛之力推出来一个台积电,我们为什么砸不出一个中国芯?

 一批造芯项目的夭折已经证明:仅靠地方政府倾斜性财政支持,企业难以获得可持续发展的资金和能力。中芯国际作为一家企业,仅仅聚焦在芯片制造一个环节。芯片产业有许多关键细分领域,所有细分领域耦合相加才能支撑起整个产业链。“卡脖子”的不是某个关键技术,而是产业整体运行机制和能力中的系统性薄弱环节——比突破技术壁垒更难的是建构产业生态。

芯片是一个全球分工协作的大产业,没有任何一个国家能实现100%的自给自足。所以我们要发展的不是一家企业、一项技术,而是要打造一个能和国际接轨,具备一定竞争力的本土产业生态。

“中国芯”的创立也将会持续为国产芯片事业做出强有力的输出

就我国芯片产业的发展现状

从产业链分工上看,芯片产业主要可分为IC设计、晶圆制造、封装测试及装备、材料供应四大领域。近年来,国内领先企业在各自细分领域的产值和销售收入都保持着增长态势,尤其在劳动密集型的封测领域具备一定竞争优势,长电科技、通富微电、华天科技3家企业跻身全球前10。

但相比之下,IC设计、晶圆制造及装备材料等环节以门槛高、投入大、科技密集为显著特征,这些领域内我国产品及技术自给率仍然较低,核心芯片技术极度缺乏,落后于技术密集型领域市场份额领先的英特尔、ARM、高通、台积电及应用材料等国际巨头。

芯片产业的国内政策环境

中国政府对芯片产业保持高度开放的姿态,既不限制民营企业参与市场竞争,又将几乎整个芯片产业链纳入了鼓励全民投资的范围。

(一)

税收优惠政策

我国对芯片产业的扶持政策集中体现为税收优惠及人才、研发支持,尤其以税收优惠为核心。2020年7月27日,国务院发布的纲领性政策——《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》(“8号文”)在以往“两免三减半”等政策基础上,从企业,个人所得税、增值税、进口关税等方面对集成电路设计、生产、封测企业及装备材料商提供了更大幅度的优惠,国家在优化芯片产业发展环境、提升产业竞争力的决心可见一般。

(二)

其他扶持政策

除了从各项税种上减轻芯片企业税负外,国家还出台了各项政策加大研发投入与人才培养力度。2019年,国家开始试点支持高校建设国家集成电路产教融合平台项目;2020年8号文进一步要求推进集成电路一级学科设置,鼓励各地制定高端人才的培养和激励措施。此外,在投融资领域,8号文还提出大力支持符合条件的集成电路企业在境内外上市融资,加快境内上市审核流程,通过不同层次的资本市场为集成电路企业拓宽融资渠道。

附:《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》税收政策总结

附:《策》税收政策总