科创板芯片IPO风再起：又一家IC设计公司拟叩门 行业市值站上2200亿占1/4江山

《科创板日报》（深圳，记者莫磬箻）讯，继澜起科技、乐鑫科技等排头兵抢滩科创板后，又一波芯片企业上市浪潮正在向科创板袭来。

《科创板日报》记者近日独家获悉，Febless芯片设计公司杭州寰星电子科技有限公司（下称“寰星电子”）亦有意于科创板上市。目前公司正在进行B轮融资，预计将于明年申报科创板。

还有它们……

风再起！又一波芯企瞄准科创板

越来越多的芯片企业瞄准了科创板。

近日，《科创板日报》记者独家获悉，又一家芯片设计公司——杭州寰星电子科技有限公司（下称“寰星电子”）有意申请科创板上市。

资料显示，寰星电子是一家Febless芯片设计公司，已成立10年，拥有GNSS、Wi-Fi、Bluetooth等多个自主产权核心芯片技术，可应用在消费电子、物联网、人工智能、5G、智能家居、数据存储、网络传输等众多领域。

据芯片行业人士介绍，“在业内寰星电子以通信为主，主要从事传输和存储领域IC设计。优势一是产品线较全，二是技术为自主知识产权。据了解，有三款芯片GNSS、Wi-Fi、Bluetooth已实现量产，另外还储备了更多核心芯片将在明年推向市场。”

该人士还透露，继2018年4月引进暾澜投资、朴素资本、科地资本完成数千万元融资后，寰星电子于近期启动了B轮融资，计划新引入1-2个外部股东，目前已有数家国有基金及大投行明确了投资意向，预计将在2月份完成融资协议签订。本轮融资结束后，公司将开始上市筹备，预计在今年下半年启动正式程序，明年申报科创板。

《科创板日报》记者从寰星电子处确认了上述融资及上市计划。国内连接芯片市场的又一员拟闯关科创板。

不光寰星电子，越来越多的芯片企业锁定了科创板。

近期，电源管理芯片设计公司芯朋微、MEMS传感器芯片设计公司敏芯股份、Fabless集成电路设计企业力合微科创板上市申请获正式受理。无线连接音频芯片厂商恒玄科技也在近日正式步入IPO辅导阶段，若进展顺利，预计将在今年3 月申请辅导验收并申报科创板。

PLC光集成芯片厂商仕佳光子目前也正在辅导期，辅导工作已进展至第4期，拟在科创板上市。更早之前，紫光展锐在2019年5月也宣布了启动科创板上市准备工作，预计将在今年正式申报。

新一批芯片大军，正在浩浩荡荡涌向科创板。

科创板的“芯”机遇与1/4市值江山

在刚刚过去的2019年，芯片行业十分“火”。各个细分领域的头部企业，迅速在科创板抓住了上市机遇。

IC设计领域，有智能终端芯片设计公司晶晨股份（688099.SH），物联网Wi-Fi MCU芯片设计商乐鑫科技（688018.SH），集成电路设计企业聚辰股份（688123.SH）、睿创微纳（688002.SH）和芯原股份（A19413.SH），以及主打存储接口芯片设计的澜起科技（688008.SH）；设备领域，有高端半导体微观加工设备公司中微公司（688012.SH），半导体光刻设备公司芯源微（688037.SH）和半导体检测设备公司华兴源创（688001.SH）；材料环领域，有半导体光刻材料生厂商安集科技（688019.SH）。

这一批先锋企业，支撑起了目前科创板芯片行业2226亿的市值版图，瓜分了整个科创板市值的1/4。

还有一批芯片公司，如半导体清洗设备供应商盛美半导体、自主嵌入式CPU技术龙头苏州国芯、半导体光刻设备商等等，正在来路上。

图〡科创板已（拟）上市企业：《科创板日报》统计

“科创板的设立对国内芯片企业从资本层面给予了最有力的支持，上市给乐鑫科技、聚辰半导体、澜起科技、晶晨股份等细分龙头带来了大量资金和融资机会，一方面能保证企业后续产品迭代升级及新产品开发，另一方面可以通过募集资金对行业上下游资源进行整合，快速做强做大。”国内一家知名IC设计企业高管评价。

多名芯片行业人士受访时均提到了芯片行业的三“高”特点：高技术，高成本，高投入。

首先，芯片行业的技术门槛较高，远超互联网公司，芯片研发一般需要工作年限较久的硕士以上学历人员。

其次，芯片的投片成本较高。据前述高管介绍，“一个小的芯片投入至少也要4000-5000万，目前28nm节点的很成熟了，但就一版下去2000万人民币就没了。稍微大一些的芯片，需要上百人的投入。初创企业往往都做不到像华为、阿里那样一年烧数亿、决心烧10年；常常是几轮风投后就融不到资了。”

另外，芯片耗费的时间成本较高。“澜起、中微、安集上市时15岁，乐鑫上市也有11岁，芯片投资周期之长，可见一斑。一个芯片从研发到应用普遍要7-8年时间，我们常戏说，这么长的时间研发人员都从青年熬到中年了。”

这“三高”最终都指向了同一个命题，芯片企业需要大量的资金来冲击研发和市场，上市成了必选项。

而科创板向芯片企业敞开了大门。

竞争趋烈：一手价格战，一手技术升级

随着越来越多的芯企上市和发展，芯片行业格局或将改写。

芯片江湖现状如何？受访时多名行业人士持类似看法，随着近几年物联网和智能硬件快速成长，芯片产业上下游重组和并购，以及国产芯片替代化的要求，国家政策扶持及科创板创设，国内芯片行业迎来了快速发展。

数据显示，IC产业规模从2012年2159亿元跃升至2018年5740亿元，年复合增长率达23.9%。2019年芯片行业更是迎来了大爆发。

诺德基金高级研究员孙小明指出，从行业层面，芯片的景气度已在大幅提升。“从去年下半年开始，由5G带动的新的一轮半导体周期已经到来。另外，国家大力发展自主可控的决心及相关政策扶持，也导致了眼下芯片比较火。”

越来越多企业涌入了这个赛道。公开数据显示，2015年国内芯片设计企业只有736家，2018年这一数据已暴增至1698家。整个行业竞争在加剧。

但由于起步晚，目前国内芯片行业从基础的元器件，到核心的芯片设计、制造，长期处于全球产业的中低端环节，在技术上仍与第一梯队Qualcomm、Broadcom、MTK、Marvell等国际知名IC企业有较大差距。目前国际厂商在核心技术方面仍引领细分行业的发展，国产芯片厂家在中低端领域通过性价比优势抢占市场，逐步往中高端领域升级。

据《科创板日报》记者了解，在消费电子领域，IOT泛连接芯片早已掀起了赤裸裸的价格战。

其中，在蓝牙领域，目前国内蓝牙芯片市场大部分为知名IC厂商，如TI、CSR、NORDIC、Dialog等国际厂商所占据，形成蓝牙芯片市场第一梯队；台湾的MTK、络达、笙科、创杰、瑞昱等蓝牙厂商也占据一定的市场份额，形成第二梯队。国内的一众新贵，如珠海的杰理，广州的中科蓝汛，上海的恒玄等正在形成第三梯队，瓜分中低端市场。

而在Wi-Fi领域，国内Wi-Fi市场大部分为国际知名IC厂商，如Qualcomm、Broadcom、TI等所占，形成Wi-Fi芯片市场第一梯队；台湾的MTK、Realtek等Wi-Fi厂商尾随其后，形成第二梯队；国内芯片设计公司，联盛德、乐鑫、南方硅谷等依靠高性价比迅速崛起成为第三梯队。

华为海思工程师向《科创板日报》记者分析，“蓝牙也好、Wi-Fi也好，这些细分领域竞争还是蛮激烈的，因为它本质上不是一个很新的技术，而是已经成熟很多年了，只是在不停的更新换代。随着技术门槛越来越低，越来越多企业进入这个领域，如今国内至少有20家左右蓝牙芯片公司，当大家的功能同质化时，就能通过价格和服务取胜了。”

但受访人士也强调，在存储芯片、CPU主芯片等领域，研发难度较大，芯片产品价格依然坚挺。一些国产芯片厂家在中低端领域通过性价比优势抢占市场后，正逐步通过技术、资金、人力的投入进入中高端产品领域。