国家支持集成电路和软件产业，华虹半导体再迎重磅利好

智通财经APP获悉，8月4日，国务院正式印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》，在财税优惠、支持投融资、保护知识产权等八大方面提出了37条政策措施。其中包括，鼓励和支持集成电路企业、软件企业加强资源整合，充分利用政府投资基金支持这两大产业发展，大力支持符合条件的企业在境内外上市融资;禁止预装非正版软件的计算机上市销售，全面落实政府机关使用正版软件的政策措施，对通用软件实行政府集中采购。

集成电路方面，目前大基金一期已基本完成产业布局，主要集中在晶圆制造等领域。大基金二期也已经启动，预计将对半导体设备和材料领域有所侧重，而半导体龙头公司将更加受益于此次政策文件，尤其是发展先进制程的晶圆代工企业和半导体设计龙头，产业链上受益公司有晶圆代工环节的中芯国际 (HK:0981)、华虹半导体 (HK:1347)。

其中，全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业龙头——华虹半导体(01347)日前宣布，公司将全面发力与IGBT(绝缘栅双极型晶体管)产品客户的合作，积极打造IGBT生态链。目前公司代工的IGBT芯片极具市场竞争力，已加速导入新能源汽车、风力发电、白色智能家电等市场，进一步丰富IGBT产品线，为公司增添新业务增长点。

华虹半导体作为全球首家提供场截止型(FS,FieldStop)IGBT量产技术的8英寸晶圆代工企业，在IGBT制造领域具有深厚经验，无论是导通压降、关断损耗还是工作安全区、可靠性等目前均达到了国际领先水平。公司拥有先进的全套IGBT薄晶圆背面加工工艺，量产的IGBT产品系列众多，电压涵盖600V至1700V，电流从10A到400A，产品线逐渐从民生消费类跨入工业商用、新能源汽车等领域。

除了追求高压功率器件所需的更高功率密度和更低损耗，公司正在开发片上集成传感器的智能化IGBT工艺技术与更高可靠性的新型散热IGBT技术，以更好地服务全球市场对IGBT产品的增长性需求，坐实IGBT晶圆代工的领先地位。公司12英寸IGBT技术研发进展顺利，现有月产能为20.1万片(等效8寸)，位居特色晶圆代工行业前列。

控股股东华虹集团通过旗下先进制程代工厂帮助公司实现良率的快速攀升，过去三年公司平均毛利率为30%，净利率为20%，高于中芯、联电等同业。未来公司将为全球客户提供更具竞争力的IGBT代工解决方案，受益于国产替代及物联网渗透，盈利拐点或提前到来。

技术上看华虹半导体，MACD再次形成黄金交叉，股价再创新高加速上行值得期待。